芯片制造商 SK 海力士已推迟其在中国大连建设的新晶圆厂的完工时间。
据报道,该工厂是 SK 海力士在中国建设的第二家此类工厂,计划生产 3D NAND 芯片。在此之前,该公司在中国无锡拥有一家半导体工厂。
SK 海力士在大连的新工厂于去年 5 月开工建设,原本预计在一年内完工,最初的时间表是在今年 4 月到 5 月之间完工。但消息人士称,SK 海力士计划将今年的支出较去年减少 50%,这是该晶圆厂延迟完工的原因之一。
实际上,早在 2022 年 7 月份,有人说,受终端产品需求低于预期的影响,SK 海力士考虑将 2023 年的资本支出削减约 25%。
受全球芯片市场需求疲软和供应过剩的影响,SK 海力士在 2022 财年第四季度创下有史以来最大季度亏损。
今年 4 月初,有分析师预计,该公司今年一季度的亏损将扩大。
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