行业盛会/智现未来亮相第25届中国集成电路制造年会，与您共襄盛会

以“立足新发展阶段，构建芯发展格局”为主题的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于4月17日—19日在广州召开。此次大会围绕主题、聚焦产业界关注的焦点，以高峰论坛、圆桌会议、专题研讨等形式探讨中国集成电路制造在复杂形势下的创新之路，同时大会还将通过展览展示等活动推介行业企业的新技术、新成果、新产品。智现未来作为国内唯一上线12吋量产产线的EI供应商，受邀参展并在“IC制造与生态发展论坛”由智现未来CEO许伟先生做主题演讲。

2023年中国半导体制造和供应链建设面临着更加复杂的环境，半导体市场迎来周期性变化，行业出现下行趋势。外部环境以及行业本身的特点，令中国集成电路制造及行业的发展处于一个关键时刻。本次大会中国半导体界的重量级人物叶甜春、魏少军围绕大会主题，在4月18日的高峰论坛上，分别发表题为《再全球化对逆全球化——中国特色集成电路创新之路思考》、《强化设计工艺协同，提升供应链安全》的演讲。此外，高峰论坛还邀请了各领域的头部企业高管到场发表演讲，介绍行业发展以及产业链建设中取得的新成果和行业企业的相关新思考。

同时，大会另还围绕“制造”这一关键词，安排了IC制造与生态发展、IC设计与制造协同、汽车芯片应用牵引创新发展、集成电路检测与测试创新等分论坛活动。智现未来CEO许伟先生应邀出席“IC制造与生态发展论坛”并以《先进半导体制造工程智能平台实现的中国路径——AIGC技术与传统工程智能软件的有机结合》为题做主旨演讲。

许伟先生在演讲中深刻洞察了中国半导体制造业在新时代下的未来成长之路，提出了工程智能赋能未来工厂的解决路径，获得与会行业专家的共鸣。智现未来将主动拥抱最新的AI生成技术，搭建了私有化部署类GPT语言大模型，并将对已有的产品进行AI赋能，降低工业软件使用门槛。

软件连接工厂、数据赋能制造、智能创造价值，未来智现将赋能中国半导体及其他高端制造业。