PCB板制作工艺流程（PCB加工工艺流程）

作为PCB板制作厂家，本文小编将详细介绍PCB板制作工艺流程，帮助您了解PCB加工工艺流程，提高PCB板制作的质量和效率。

汇和电路生产设备

PCB板制作工艺流程（PCB加工工艺流程）

PCB板制作是电路设计必须经过的环节，也是电子制造产业中不可缺少的一环，其制作质量直接影响到整个电路系统的质量可靠性以及整个电子设备的性能表现。本文小编将详细介绍汇和电路PCB板制作工艺流程，帮助您了解PCB加工工艺流程，提高PCB板制作的质量和效率。

一、确定电路设计的制作条件

根据电路设计的复杂程度、要求的性能指标、应用场合以及市场价格等多方面的综合因素，来确定PCB板制作的制作条件，包括板材选择、板厚、线宽、线距、工艺等级等。

二、PCB板设计

在确定了制作条件之后，就可以进行PCB板设计。根据电路图纸和制作条件，设计出符合要求、可制作、可焊接的PCB板布局和线路连接图。在设计过程中，还要注意板间距、接口排列方式、器件间距、线宽、线距等细节问题，以确保后续制作过程的顺利进行。

三、生成PCB文件

根据PCB板设计，生成Gerber文件或其他PCB文件格式。Gerber文件是用数字化图形格式来表示PCB电路图形的标准格式，通常由PCB设计软件生成。

四、PCB板制版

根据PCB文件及其图形信息，利用PCB板制版软件，将其转换为制版工艺所需的图片、文本等信息，生成制版文件。制版文件需要使用较高精度的制版设备进行制版，以精确地将PCB信息转移到铜基板上。

五、制版校正

PCB板制版完成后，需要进行制版校正。校正的目的是为了确认制版质量是否符合要求，是否准确地将PCB信息转移到铜基板上。同时还要检查制版时的间距、尺寸、孔洞等制版细节。只有校正过程确保正确，PCB制作的后续工艺才得以顺利展开。

六、铜膜制作

将校正好的制版文件放到铜膜机中进行铜膜制作。将铜膜覆盖在已经设计好的PCB板上，并进行良好的压实，保证铜膜与PCB板牢固贴合。

七、暴光显影

将铜膜与PCB板结合后，需要将未使用的铜层通过暴光显影、蚀刻等技术去除。因此，先进行暴光处理，在去除未使用的铜层后，不需要使用的铜层就通过蚀刻工艺去除，以保证PCB板上的线路能够正常连接并保证质量输出。

八、线路成型

去掉不需要的铜层后，就可以进行线路成型。将PCB板放入影像化显影保护涂层系统中，按照设计要求进行刻蚀，形成PCB板上的线路。刻蚀后，进行金属阻焊处理，将未需要的表面金属进行焊接保护，而只暴露PCB上需要进行焊接的部分。

九、表面覆盖

将PCB板进行清洗处理后，给每一个PCB板布上适合的表面材料，如HASL覆盖、镀金、镀锡、化学沉积等。

十、测试

PCB板制作流程最后一个过程就是进行测试。测试过程中，需要使用专业的测试仪器，比如：线间电阻测试仪、显微镜检测仪等，对制品进行完整性和质量测试，确保电路板制作的达到了要求的质量指标。

PCB板制作流程的步骤虽然多，但是只有每个步骤都经过认真、细致的处理，才能够保证电路板的制作质量。为了生产出更加高质量的电路板，PCB板制作的每一个步骤都需要进行严谨的检查和督促。