格芯和意法半导体在法国设厂计划获欧盟批准

4月28日，据路透社报道，芯片制造商意法半导体和格芯周五获得欧盟批准，在法国国家支持下建造一家芯片工厂。

去年7月，格芯和意法半导体宣布，双方已签署谅解备忘录，将在意法半导体法国 Crolles 300mm 晶圆厂附近合建一座新300mm晶圆厂，目标到2026年满载生产，届时年产能将达62万片300mm晶圆。

据悉，格芯和意法半导体将获得法国政府的大量财政支持，新晶圆厂将推动《欧洲芯片法案》的目标实现，包括到2030年欧洲达到全球半导体产量的20%。另外，新厂将为当地带来逾1000个职位。

通过合作，格芯和意法半导体将利用 Crolles工厂的规模经济，以高资本效率提高半导体产能。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“新晶圆厂将支持我们实现 200亿美元以上的收入目标。公司还将继续投资位于Agrate（意大利米兰附近）的新300mm晶圆厂，并在2023年上半年加速发展，预计到2025年底满载运行。”