除泡品类—晶圆级真空贴压膜系统

产品特征

· 内部卷对卷系统         · 热/真空和压力参数独立

· 实现直空下贴膜         · 通过填充实现高深宽比

· 填覆率极佳                · 8”/12”硅片制稈式活用

· 成孰自动化设备         · 弹性气囊震荡式压合

· 填覆率极佳                · 内部自动切割系统

技术优势

· 多种材料应用               · 整合产线设备能力强

· 多种工艺应用               · 设备系统成熟度高

· 智能化机台架构           · 上下腔体独立加热

· 快拆式设计（气囊/压膜平台）

· 专利创新软垫气囊式压合技术

· 专利创新真空下贴压膜技术

工艺应用

WLCSP、RDL、3D IC …  for uneven surface topography

★PR / PI Film           ★RDL        ★ABF 

★Mold Sheet            ★NCF  Underfill

★TSV 矽孔洞填覆     ★Fan-In/out光阻膜贴合

工艺成果展示

屹立芯创· 除泡品类开创者

屹立芯创

作为除泡品类开创者，深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。

屹立芯创

以核心的热流和气压两大技术，持续自主研发与制造除泡品类体系，专注提升良率助力产业发展，专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。

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