面对美国的封锁,打造“中国芯”以降低对美国及盟友的芯片依赖度、突破美国科技封锁,成为中国官方与民间近年来的重中之重。
据外媒报道:自2019年华为遭遇限制后,中国多家指标手机、家电、汽车品牌厂商纷纷投入芯片研发,成为“造芯”运动主要力量。由于这些厂商开发的芯片主要在搭配用于自家产品,其规格也是针对自家产品设计,并非适合对外销售的通用型产品。
此类芯片大多可归类为ASIC。ASIC,即Application Specific Integrated Circuit——专用集成电路,是针对特定用户要求和特定电子系统设计、制造的专有应用程序芯片。
据报道,目前中国各大品牌厂商开发的ASIC,几乎已触及各产品类别,中国厂商自行研发ASIC,主要包括提升技术自主能力、降低生产成本、获政府政策支持、降低供应链断链风险这四大原因。
基于此,外媒预期,因中国本土品牌厂商开发自研ASIC蔚然成风,将带动全球ASIC市场需求,预估至2026年全球ASIC市场规模将成长至641亿美元。
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