格隆汇5月17日丨斯瑞新材(688102.SH)于2023年5月16日15:00-17:00召开业绩说明会,问答环节中,就“公司研发的半导体设备冷却板研发目前的进度如何,还有其他公司在研发同类技术么”,公司回复称,公司研发的半导体冷却板主要应用在芯片半导体薄膜沉积设备(PVD和CVD)。其中PVD设备用冷却板产品陆续通过客户验证,已进入小批量供货阶段。CVD设备用冷却板正在开发中。该类产品涉及材料、真空钎焊、机械加工、表面特殊处理和产品洁净度等技术集成,技术复杂、行业准入门槛高,产品验证周期较长,国内从事同类产品及技术研发的公司不多。
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