公司问答｜沃格光电：TGV技术使用玻璃基材能实现以更低的成本提升芯片性能
格隆汇5月30日丨有投资者在互动平台向沃格光电提问：TGV技术和chiplet技术相比，优势在哪里？沃格光电回应：TGV技术属于chiplet封装的一种，使用玻璃基材的优势主要是减少芯片扇出的层数，实现以更低的成本提升芯片性能，降低功耗等。
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