1分钟看懂CPO概念（附股）

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►研报解读

Co-packaged optics (CPO) 是一种新兴的光学封装技术，它将光学器件集成到芯片封装中，从而实现了高速、高密度、低功耗的通信。

在传统的光通信系统中，光模块与芯片之间需要通过复杂的连接方式，而CPO技术可以将光模块和芯片封装在同一个封装体中，极大地减小了连接长度和距离，提高了通信效率。

近年来，随着信息和通信技术的持续发展，电子产品市场需求不断增加，对于芯片处理能力、规格、功耗等方面提出了更高的要求。

作为芯片应用最后一道墙，在军工、医疗、汽车、工业控制及互联网5G等领域中，光器件赋予了特殊的意义，但同时又带来了极大的挑战：光器件波长分别较小，微型化程度较高，尤其在微薄环节科技难题的突破就显得愈发重要。

而在这类“微薄”环节，刚性材料难以胜任，灵活性已经成为市场所关注和需求的课题了, 传统的光模块仅仅依靠人工焊接点的方式进行联系，连接，或者通过粘贴贴合在一起，这种方法本身使用限制很多，CPO 就是在这类情况下崛起的一种新型封装方式。

CPO 解决方案就是采用一种高性能的导电胶粘剂，将不同光器件组成一个完整的模块，使用类似剪裁的手法将率材料对齐到一起，贴合之后，再通过热压或UV固化处理等过程进行实现。

比起传统的塑料包装和硅基晶片，CP0 的物理属性更加优越，可以做到极小尺寸和超薄设计，而且提供了良好的红外透光性、重量轻、隔热，符合未来大规模采用光通讯技术的需求。

简单地说，CPO定义是光器件的多元集成，仅以导电胶粘剂为媒介、无声、无振动地完成光学器件间的连接与信号传递。

在 CPO 产业链中，主要涉及三类企业:

材料制造商

CPO 技术新型经济中最关键的部分不是芯片，而是封装，主要资产则是所谓的 IP，大批相继民营企业参与了其发展和运作，这其中以光源、胶水与陶瓷等材料供应商最为活跃。

材料制造商是 CPO 技术生产链条中关键的组成部分，这是因为最终产品质量与使用寿命直接取决于材料的品质和性能。各种全新的聚合物系胶粘剂以及增强光传输率，提高热膨胀系数降低压力应力等新型陶瓷材料，投资精度更高的光纤、进口硝基橡胶等大运用面的材料将被开发出来，并实现规模化生产。

设备制造商

CPO 生产不仅需要复杂的工艺流程，同样也需要重要的封装设备和存储设备。可以预见，类似阴极束法蒸发机之类的真空镀膜设备，很快将会迎来市场需求和相关行业发展所带来的巨大机遇。

同时，在CPO技术的生产线中，还需要可重复、标准化以及自动化的设备制造技术来加工和控制光导芯片在定位精度与复制精度上的一致性问题。

CPO 封装器组装企业

在将光器件进行集成时，需要通过采用CPO技术的分立元器件、微型化元器件进行封装，以形成整个光通信模块。而在实现CPO 封装技术方面，组装企业则是整个产业链制约因素之一，CPO解决方案主要是通过胶水的协助来固定对应光器件与芯片连接点，成组出货。

组装企业会采用各种粘接工艺，而其所选择的胶水质量和影响也非常重要，在加入灵活性后更能进一步促进 CPO 技术和微型化光学器件应用。

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