AMD发布最强GPU芯片MI300X，挑战英伟达AI芯片“铁王座”

当地时间周二，AMD发布了其最先进的用于人工智能的GPU芯片MI300X，并称将于今年晚些时候向部分客户供货。

这意味着，作为GPU双雄之一的AMD，在人工智能领域沉寂多时后，正式向“铁王座”上的英伟达发起了挑战，后者目前占据了AI芯片市场80%的份额。

AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在旧金山举行的发布会上表示，MI300X芯片拥有192 GB内存，超过英伟达目前的所有芯片。极客网了解到，英伟达目前最先进的H100芯片只支持120GB内存。

对于处理ChatGPT等大型AI系统，内存是衡量芯片的关键性能指标。而除了超大的内存，MI300X芯片还拥有5.2TB/秒的带宽和896GB/秒的Infinity Fabric总线带宽。

AMD称，MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍，其HBM带宽最高是H100的1.6倍。苏姿丰在发布会介绍，单个MI300X可以支持800亿个参数的Hugging Face AI模型运行。这意味着，AMD的芯片可以运行比英伟达芯片更大的模型。

更进一步，AMD还发布了AMD Instinct平台，它拥有八个MI300X，采用行业标准OCP设计，提供总计1.5TB的HBM3内存，可以满足更大参数规模的模型训练，以与英伟达的类似集群产品竞争。

苏姿丰称：“毫无疑问，在可预见的未来，人工智能将成为芯片消费的关键驱动力。”在交货方面她补充强调，客户将在第三季度获得样品芯片，产量将在年底前提升。

苏姿丰最近接受媒体采访多次毫不掩饰想要挑战英伟达垄断地位。此番随着MI300X的发布，AMD似乎“纸面上”具备了与后者一较高下的实力。当然具体成效如何，还有待时间的检验。