南亚新材（688519.SH）：目前公司年产120万平米IC载板材料智能工厂建设项目正在前期建设手续办理中

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇6月19日丨有投资者向南亚新材(688519.SH)提问：你好，请问公司IC载板材料目前进展怎么样，开工了吗？谢谢

南亚新材回复：公司针对新型芯片电源模块市场开发的IC封装材料已经获得芯片终端ECP项目的认证，预计在Q3会有小批量导入，2024年将进入正式量产；针对旗舰版手机高阶摄像头模块开发的IC封装材料已经得到全球最大终端的认证，产品设计及打样工作已经在积极展开，待今年Q4订单释放。目前公司年产120万平米IC载板材料智能工厂建设项目正在前期建设手续办理中。