晶合集成（688249.SH）：目前已顺利完成55nmTDDI产品开发且实现大规模量产

格隆汇6月20日丨晶合集成(688249.SH)公布，公司以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台，对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发，且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。

国内新型显示产业向价值链中高端迈进，公司紧抓机遇，持续拓展显示驱动芯片工艺平台，向高阶制程发展，产品应用逐渐覆盖LCD、LED、AMOLED等领域，以提升公司的核心竞争力，促进公司经营持续、健康、稳定发展，并助力本土产业加速升级。