美国商务部正式公布《芯片法案》半导体制造激励最新申请流程

集微网消息，美国时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的激励申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。

其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目，小于 3 亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。半导体制造激励补助总量高达 390 亿美元。

附最新《芯片法案》半导体制造激励申请流程和时间表：

*对于先进节点的商业制造设施：现在正在以滚动方式接受预申请（可选）和完整申请。

*对于当前一代和成熟节点的商业制造设施：目前正在滚动接受预申请（可选但建议），并将从 2023 年 6 月 26 日开始滚动接受完整申请。

*对于资本投资等于或超过3亿美元的大型材料和制造设备供应商设施项目：将从 2023 年 9 月 1 日开始滚动接受预申请（可选但建议），并滚动接受完整申请从 2023 年 10 月 23 日开始。

*对于所有潜在申请人：该部门继续滚动接受意向书，以进一步了解感兴趣的项目并进行有效的申请审查。

目前尚未推出的《芯片法案》半导体制造激励申请流程和时间表：

*对于3亿美元以下的小型材料和制造设备供应商设施项目：将在秋季发布额外的资助机会，并提供有关申请流程和时间表的详细信息。

*对于商业研发设施：随后将发布单独的资助机会，并提供有关申请流程和时间表的详细信息。