线下峰会报名中！速来Get芯片生产全产业链＆汽车行业新生态测试解决方案！（6月29日 上海站）

技术迭代，驱动挑战

用芯智测，启智未来

立足根本，测试为先

TIF 2023是一个融合性、持续性的全方位共创交流平台。

我们邀请半导体，汽车行业的领导者与泰克公司的测试专家汇聚一堂，共同见证新形态和新生态下，如何从测试维度及大数据来加速新技术的迭代！

论坛时间：2023年6月29-30日

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2023泰克创新论坛

线下峰会日程安排抢先看！

线下峰会时间：6月29日 9:00-16:30

会议地址：上海市黄浦区西藏中路555号雅居乐万豪侯爵酒店5F宴会厅

上午主会场：启智未来 测试为先

9:00

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9:10

开幕致辞

Chris Bohn

Tektronix全球总裁

9:10

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10:00

主题演讲：启智未来 测试为先

Jasper Ang / 高伟

Tektronix大中华和东南亚区总裁/CASA标准化委员会秘书长

10:00

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10:45

圆桌论坛

高伟/朱勇华/谈三圈/神秘嘉宾

CASA标准化委员会秘书长/美浦森半导体有限公司董事长/知名科普博主/头部主机厂电子电气总监

10:45

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10:55

茶歇与互动

10:55

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11:40

水哥测试局热门方案演示&连线北京半导体开放实验室

苏水金 / 林彩霞 / 梁光胜

泰克资深技术专家

11:40

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12:15

热门方案展台实测体验 & 新品打卡互动

12:15

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13:30

午餐

下午分会场一: 芯智测

13:30

-

14:30

芯制程—半导体晶圆级参数测试方案

赵咏梅&神秘嘉宾

Tektronix资深业务拓展经理

14:30

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15:10

芯测试—功率器件动静态测试方案

王芳芳

Tektronix资深业务拓展经理

15:10

-

15:25

茶歇与互动

15:25

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16:05

芯可靠—三代半导体可靠性测试方案

孙川

Tektronix资深业务拓展经理

16:05

-

16:15

总结与抽奖

下午分会场二：碳未来

13:30

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14:30

芯能量—800V电驱系统整车实现难点及未来发展趋势

神秘嘉宾

知名Tier1电驱系统资深硬件开发经理

14:30

-

15:10

芯挑战—800V电驱SiC测试挑战

黄正峰

Tektronix资深业务拓展经理

15:10

-

15:25

茶歇与互动

15:25

-

16:05

芯速度—智能网联汽车高速总线应用测试

刘剑

Tektronix资深技术经理

16:05

-

16:15

总结与抽奖

2023泰克创新论坛

论坛内容摘要提前看!

分会场1 芯智测

芯制程—半导体晶圆级参数测试方案

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■划重点：

-  如何进行晶圆级的可靠性和老化测试

-  如何在新型材料和器件中进行更准确的小信号测量

-  带您了解业界独家方案-新兴的第三代宽禁带半导体晶圆级——过性高低压混合参数测试

由于材料和工艺的不成熟，三代半导体功率器件在生产过程中面临良品率低，可靠性差等方面的问题。越来越多的客户开始在晶圆生产过程中引入更多测试环节，提早发现缺陷，筛选出有问题的器件，节省封装成本。

在晶圆级测试中，除了传统的WAT测试外，更丰富的CP测试内容，以及更全面的晶圆级可靠性测试都是客户关心的问题。另外在切割后的KGD测试也是模块封装中必不可少的环节。泰克通过与探针台和自动化厂商合作，为客户提供对应环节的检测方案。

芯测试—功率器件动静态测试方案

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■划重点：

-  如何解决宽禁带半导体上管测试难题

-  如何减少因寄生参数导致的测量误差

-  如何提高测试效率，抢占市场先机

针对三代半导体功率器件的动静态参数测试，是评估器件性能优劣的重要表征手段。以高性能示波器、光隔离探头和源表组成的泰克功率半导体特性表征系统，可以帮助客户快速了解SiC，GaN等新型功率器件的关键参数，配合特殊设计的低杂感测试夹具，帮助客户准确测试表征纳秒级开关速度的新型功率器件，加快研发速度，将高性能产品更快推向市场。

芯可靠—三代半导体可靠性测试方案

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新型半导体功率器件因为出现时间较短，在可靠性上仍然有诸多问题尚未清晰解决。在工业领域，电动汽车，航空航天等领域，由于对产品极高的可靠性要求，生产厂商将面临严格的可靠性测试标准。新型功率器件由于材料和器件结构的改变，传统硅基器件的可靠性测试方法已经不再适用，新的可靠性测试方法，如动态老化测试，高温工况测试等新的标准呼之欲出。

泰克与方案合作伙伴合作推出的面向三代半导体的新型可靠性测试测试系统，将为客户解决可靠性测试问题提供新的工具和手段。

分会场2 碳未来

芯能量—800V电驱系统整车实现难点及未来发展趋势

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■划重点：

-  800V电驱系统的整车实现及需求特点

-  未来800V系统发展趋势

-  800V架构下所面临的相关测试挑战（EMC测试、短路测试及串扰等）

在国家“双碳”战略下，油电切换提速，截至2022年新能源汽车渗透率已经超过25%，但里程焦虑和充电速度慢的问题依然困扰着行业发展，基于SiC为代表的三代半导体功率器件而开发的800V超充架构给行业指明了新的发展方向。

芯挑战—800V架构下SiC测试挑战

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■划重点：

-  如何筛选不同厂家的SiC器件及必要性

-  如何解决目前宽禁带器件应用测试和驱动测试的难题

-  如何能充分发挥SiC器件的性能等

新能源汽车800V新架构发展趋势下，SiC已经成为必需选择的新型功率器件，泰克带您从测试的角度来看宽禁带技术带来的诸多挑战。

泰克针对性的测试解决方案覆盖了从半导体材料、生产、可靠性、到电源设计应用的全流程，帮助客户用好宽禁带技术，推动社会进步。

芯速度—智能网联汽车高速总线应用测试

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■划重点：

-  如何解决车载以太网实际链路中通信问题

-  如何更好让USB3等高速接口在车内传输和测试

-  如何更好的对车内SERDES接口进行测试

智能网联汽车的核心是新一代电子电气架构，在新的架构下高速总线的应用越来越广泛，如何准确的测试和评估这些高速总线也变得愈发有挑战。在此章节，您不仅可以了解到泰克针对以下车载高速总线应用的对应解决方案，还可以了解到泰克在实际场景中的一些应用案例分享。

此外，泰克还可提供各类高速接口的测试建议和白皮书以及丰富的调试工具，帮助工程师加速了解掌握各类高速接口测试、应对复杂车载环境、建立自主测试和验证能力，助力新一代电子电气平台在智能网联汽车的不断升级。

6月29日现场彩蛋