耐科装备（688419.SH）：目前采用转注成型工艺的半导体塑料封装装备已实现国产化；采用压塑成型工艺的晶圆级、板级封装装备正在研制过程中
格隆汇6月27日丨有投资者向耐科装备(688419.SH)提问，“公司有国产替代产品吗？”
耐科装备回复称，公司主要产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，在半导体封装装备领域，目前采用转注成型工艺的半导体塑料封装装备已实现国产化，采用压塑成型工艺的晶圆级、板级封装装备正在研制过程中，以期实现进口替代。
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