航宇微（300053.SZ）：立体封装SIP模块/系统由多个器件采用立体封装工艺堆叠而成，实现自主可控国产化生产
格隆汇6月29日丨航宇微(300053.SZ)近期在接待机构调研时表示，公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC），以及满足客户定制的微系统。立体封装SIP模块/系统是由多个器件采用立体封装工艺堆叠而成，实现了自主可控国产化生产。
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