美光印度晶圆封测厂将于2024年12月投产
【美光印度晶圆封测厂将于2024年12月投产】《科创板日报》5日讯，印度电子信息科技部部长Ashwini Vaishnaw表示，存储芯片大厂美光在古吉拉特邦设立的存储芯片组装测试厂预定于8月破土动工，总体的项目投资额为27.5亿美元。美光厂房将在18个月后首度投产，时间点落在2024年12月份。（英国金融时报）
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