据韩国媒体报导,在英飞凌、意法半导体等大厂都投资扩大碳化硅半导体生产,并与中国企业合作之际,韩国企业企业三星、SK 集团等,同样关注功率半导体产业链,积极开发新技术。
其中,三星电子即将进军氮化镓(GaN)市场,目的是满足汽车界的功率半导体需求。三星近期在韩国、美国举办了2023三星晶圆代工论坛,宣布将于2025年起提供消费级、资料中心和车用电子 8 吋氮化镓晶圆代工服务。
另一家韩国半导体大厂SK 海力士已收购代工厂商 Key Foundry,正在开发氮化镓代工,另一家企业 DB Hi-Tech 也于2022年研发碳化硅、氮化镓加工正成技术,目标是2024年完成氮化镓开发、2025年商业化生产。
据报道,随着全球消费电子、电动车技术升级和需求成长,功率半导体价格一直上涨。市场希望碳化硅、氮化镓等化合物材料制造功率半导体,实现比传统单晶硅基半导体更高电源转换效率、功率密度,耐用性更佳,迎合汽车等恶劣作业环境。
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