集微网消息,据路透社7月11日消息,IBM一位高管当日表示,该公司正考虑使用自主设计的人工智能芯片,以降低云计算服务的运营成本。
IBM半导体公司总经理Mukesh Khare在接受路透社采访时表示,公司正考虑使用叫做“人工智能单元”的芯片,作为其“watsonx”云服务的一部分。
IBM首个大型人工智能系统Watson已经推出十年,未获得市场青睐,此外还有成本高昂的问题。IBM希望抓住生成式人工智能技术的发展机会,使用自研芯片后能够解决以上问题,同时可以降低功耗。
IBM这款自研AI芯片于2022年10月首次公布,但没有透露详细信息。Mukesh Khare近日表示,该芯片将由三星代工制造,三星与IBM有半导体研究方面的合作。
目前,IBM没有确定这款芯片何时可以为云用户服务,但公司高管表示,目前已有数千颗原型芯片在工作。该芯片的功能并不是用于大数据训练,而是利用已经训练好的模型进行决策运算。
(校对/张杰)
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