汇聚精英共商发展，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行

7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）在无锡举行。这也是无锡第二年举办集成电路设计创新大会。

集成电路产业发展已作为江苏制造业高质量发展的重要支撑，而无锡经过半个多世纪的精心培育，集成电路已成为该城市的“地标产业”“闪亮名片”，产业地位突出、高峰高原兼具、产业生态厚植。而集成电路设计是一个以创新驱动的产业，是与应用密切相关的产业，也是与市场最接近的集成电路环节。

作为国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）致力于推动IC设计与芯片应用、促进芯片与系统整机供需对接，实现芯片企业和整机企业的互惠发展。本届ICDIA为期2天，包括1个高峰论坛、8个专题分论坛和1个现场展示会，会议邀请了来自各界的专家学者、业界精英针对不同主题进行专题报告。其中在高峰论坛上，国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，清华大学集成电路学院副院长尹首一等一批行业专家以及企业代表分别发表了主题演讲。

会场线下展览还吸引了超80家来自世界各地集成电路领域头部企业参展。其中，无锡国家“芯火”双创基地（平台）集中展示了无锡集成电路产业发展沿革以及平台建设情况，博越微电子、微纳核芯、健芯等8家高新区集成电路设计企业亮相展会，展现了无锡高新区的“芯”风采。

值得一提的是，本次论坛上，无锡本地企业的身影特别活跃，华润微、芯朋微、瓴芯电子等重点企业在各分论坛都有主旨演讲，在芯片设计、应用等方面进行互动交流，无锡国家芯火平台梁海莲教授就打造国内一流ESD测试实验室发表了演讲，展现了芯火平台在培养可靠性专业人才、提升可靠性公共服务能力方面的持续进展。

活动现场，无锡高新区与8个重点项目签约。此次签约的项目核心团队“层次高”，大多来自国内顶级科研院所和国际知名头部企业，核心人员均有10年以上产品设计开发经验。

扬子晚报/紫牛新闻记者 季娜娜

校对 盛媛媛