享受芯片行业轮动的溢价

近期半导体封测行业迎来了一波上涨势头，相对于半导体其它板块，封测板块对行业周期较为敏感，若半导体行业周期触底反弹，封测行业基本上率先反映，这个规律在每次半导体周期中都有表现，而存储芯片前期的大涨更是带动了整个行业的轮动，叠加半导体设备行业龙头半年报预披露，北方华创上半年的净利润16.7亿—19.3亿，同比增速121.30%-155.76%。中微公司上半年的净利润9.8亿—10.3亿，同比增加109.49%到120.18%，市场资金再度加持半导体板块，令行业板块近期走出强势走势，而板块本轮上涨的主要原因从几个角度可以看出：

首先是存储芯片需求大增，云计算、大数据、人工智能等领域的快速发展，对高性能、大容量存储芯片的需求急剧上升。云计算技术的普及和大数据的广泛应用使得海量数据需要被存储和处理。存储芯片作为数据存储的核心组成部分，承担着巨大的压力。云服务提供商和大数据中心需要不断扩大其存储容量，以满足日益增长的数据需求。人工智能的快速发展对存储芯片提出了更高的要求。因此，随着人工智能应用的扩大，对存储芯片的需求也随之增加。5G技术的商用推动了移动通信的革命，带来了更高的传输速度和更低的延迟。这进一步促进了大规模数据传输和存储的需求。存储芯片的高速和高容量特性在支持5G应用方面发挥了重要作用。所以，这些因素共同推动了存储芯片市场的快速扩张。

其次，技术升级驱动需求，随着科技的不断进步，行业也在不断升级换代。新一代存储芯片的问世，不仅在容量上有了显著突破，还在速度、稳定性和功耗等方面有了质的提升。这种技术的升级换代，使得企业和消费者更愿意进行设备的更新和升级，进一步刺激了市场需求;随着容量突破，从最早的几兆字节到现在的几个TB甚至更大，存储芯片的容量大幅度扩展，满足了人们对海量数据存储的需求。这种容量突破推动了设备更新和升级的需求。另外在速度和稳定性提升上，新一代存储芯片在数据读写速度和稳定性方面取得了显著进展。高速存储芯片可以更快地读写数据，提高数据处理和传输效率。稳定性的提升意味着存储数据的可靠性增强，减少了数据丢失和损坏的风险。最后就是功耗优化，随着节能环保意识的提高，功耗优化成为了存储芯片技术升级的重要目标。新一代存储芯片在功耗方面取得了显著的改进，能够在提供高性能的同时降低能源消耗。

最后，就是市场供应链的积极发展，在制造商与封装测试企业的合作上，半导体设备的制造通常涉及多个环节，包括晶圆制造、封装测试等。制造商与封装测试企业之间的密切合作可以实现生产过程的顺畅进行。其次就是供应商网络的健全，半导体设备制造需要大量的原材料、设备和零部件供应。供应商网络的健全与供应链的高效运作密切相关。

当前存储芯片的大涨带动了资金轮动到半导体设备行业，同时半导体设备技术升级、低市场占有率等因素也为行业带来了良好的发展机遇。半导体设备行业β有望迎来边际改善，7月11日，SEMI在《2023年年中半导体设备预测报告》预测，2023年半导体制造设备全球销售额同比下滑18.6%至874亿美元，2024年增长14%复苏至1000亿美元。美日荷陆续落地对半导体的出口管制措施，国产化逻辑持续强化。展望未来，半导体设备行业有望继续保持良好的发展态势。