【日本与印度签署备忘录 欲加强半导体合作】财联社7月21日电,据共同社7月20日消息,正在印度访问的日本经济产业相西村康稔20日在新德里与印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙举行会谈,双方签署写入半导体领域政策对话及产业合作的备忘录。报道指出,日本在半导体最终产品方面地位下降,但在材料和制造设备领域具有优势,日印有望形成互利关系。在印度随着经济增长,预计半导体市场今后也将扩大。
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