CPO技术:引领未来数据中心的新方向
CPO(Co-packaged Optics,光电共封装技术)是一种创新性的技术,它将硅光电组件与电子晶片封装相结合,通过设备(如交换机)和光模块等耦合在背板PCB上,借助液冷板降温,以降低功耗。这种技术不仅能解决光模块数量过载问题,还将光引擎移至交换芯片附近,降低了传输距离,显著提高了高速电信号传输质量。随着规模上量,CPO技术的成本优势将逐渐显现,有望为数据中心领域带来革命性的变革。
特别是在AI领域的推动下,对高性能计算的需求日益增长,数据中心的规模也在不断扩大。在这个背景下,CPO技术以其独特的的特点,正在成为数据中心新的发展方向。AI领域的CPO市场前景广阔,预计未来几年将持续增长。
CPO技术的优势不仅体现在性能的提升,更在于成本的的经济性。它有可能取代可插拔光模块,减少系统复杂性和成本。同时,由于其冷却效率高,可以支持更高速率的的数据传输,从而满足AI等高性能计算的需求。
总的来说,CPO技术将在未来数据中心的发展中扮演重要角色,其前景可观。我们期待这一领域的技术能有更大的突破,为我们的数字生活带来更为深刻的影响。
紫光股份
云计算基础设施建设和行业智慧应用服务的领先者;公司全面、深度布局“芯一云一网一边一端”产业链,具备从通用型产品到行业专用产品,从核心芯片到系统整机、到数据中台、到云上应用的全产业链和纵向技术垂直整合能力;公司拥有计算、存储、网络、5G、安全、终端等全方位的ICT基础设施整体能力,能够提供云计算、大数据、人工智能、智能联接、工业互联网、信息安全、新安防、物联网、边缘计算等在内的一站式数字化解决方案。
华工科技
国际一流光电企业,具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力;公司已成立中央研究院,下一步将基于CPO、LPO等技术,以1.6T、3.2T为新起点,布局下-代高速光模块。
新易盛
光模块供应商;主要产品为点对点光模块和PON光模块,不同型号光模块产品已超过3.000种,广泛应用于数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业,能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案
最后一家
光通信领域光器件整体解决方案提供商,公司立足光通信领域,长期致力于各类中高速光器件产品的研产销和服务,为下游客户提供垂直整合一站式解决方案,包括高速率同轴器件封装解决方案,高速率BOX器件封装解决方案,AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等。
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