飞凯材料：EMC环氧塑封料是公司主营产品之一主要应用于半导体封装以及分立器件中

文章来源：企鹅号 - 财联社

【飞凯材料：EMC环氧塑封料是公司主营产品之一主要应用于半导体封装以及分立器件中】财联社7月24日电，飞凯材料在互动平台表示，公司现有产品光纤光缆涂覆材料主要用于光纤光缆制造领域，没有材料用于光模块领域。此外，EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商，主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。