消息称韩国政府计划推进半导体先进封装项目，规模最高或达5000亿韩元

文章来源：企鹅号 - 钛媒体快报

钛媒体App 7月24日消息，据报道，韩国政府已意识到半导体封装技术的重要性，正在规划大规模研发项目。该项目总成本规划为300亿至5000亿韩元，韩国政府目前正在调查企业参与该项目的意愿及实力。项目暂定名称为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”，具体技术涉及2.5D封装、3D封装、Chiplet、WLP、PLP等。