中国半导体人才缺口10万之众，高校半导体人才培养“产学脱节“

7月23日，日本主要针对中国的先进半导体制造设备出口管制修正措施开始生效，外界认为，这将使得中国半导体后续先进制程布局受到一定的制肘。

近年来，在中国方面，为突破美国主导的半导体产业封锁，积极加大半导体研发人才的培养力度，以不断推进半导体国产化的目标。

但来自有关方面的研究显示，当前，中国半导体人才缺口至少 10 万人。相关调查显示，2020年中国半导体产业从业人员规模约54.1万人。以产业结构区分，IC设计人员规模为19.96万人、IC制造为18.12万人、封装测试为16.02万人。预估2023年半导体产业人才需求规模约76.65万人，缺口超过20万人。即使每年大学IC专业领域毕业生，有3万人进入半导体产业就业，人才缺口仍然超过10万人的庞大规模。因而，在业内经常传出多家企业争抢一个工程师的新闻。

在旺盛的需求推动下，近年来，中国各大高校，清华、北大、中科大、复旦、上海交大、西安交大、浙江大学等985高校以及知名的211高校，都在加快该领域人才培养的步伐，纷纷设立了微电子学院或集成电路学院等。

但业内人士也强调，从中国各高校培养半导体人才的过程，有许多盲点，最严重的就是“产学脱节”，许多学生只能在校空学理论，直到毕业也毫无实战经验。针对这种情况，有着长期一线产研经验的浙江大学微纳电子学院院长、中国工程院院士吴汉明教授专门引进了一条55纳米制程的晶圆产线，以供学生更多地展开产研实践。此外，各大半导体厂商也开始与高校联动展开产研合作。

业内人士认为，虽然有这些积极的举措，在短时间内，也很难满足产业发展的巨大需求。有评论还指出，如果未来美国未来封锁力度进一步增加，中国想短中期取得半导体技术突破，并不乐观。