麦捷科技：PaMID作为高度集成的射频前端模组，正在做积极的布局

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇7月26日丨有投资者向麦捷科技(300319.SZ)提问，“请问TFSAW是否公司独立开发，会不会像BAW一样存在专利问题？另外公司pamid模组产品研发进展如何，今年能否实现量产出货？”

麦捷科技回复称，公司一贯秉承正向设计原则，在产品与技术的知识产权方面均为自主所有；PaMID作为高度集成的射频前端模组，是公司未来重点投入的产品方向之一，目前公司正在做积极的布局。