首页
学习
活动
专区
工具
TVP
发布
精选内容/技术社群/优惠产品,尽在小程序
立即前往

美迪凯(688079.SH):已经具备了直接在半导体晶圆上叠加各种光学成像传输所需的整套光路层

格隆汇7月28日丨有投资者向美迪凯(688079.SH)提问:公司为什么选择射频芯片这一项目作为第一流片项目?

美迪凯回复:公司通过超薄屏下指纹芯片集成电路晶圆上的整套多层光学解决方案的开发,公司已经具备了直接在半导体晶圆上叠加各种光学成像传输所需的整套光路层,而光路层制作工艺主要是LIFT -OFF工艺,因为射频芯片的制程工艺也主要是lift-off工艺,像离子注入、炉管不需要,只有涂曝显,薄膜、lift off工艺,这个刚好和公司半导体光学的制程工艺相近,光学半导体的膜层是十二层,射频芯片是六层的,所以选择射频芯片这一项目作为第一流片项目。

  • 发表于:
  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OvLxNxUwDkOkB1vxr5jQaXdg0
  • 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

相关快讯

扫码

添加站长 进交流群

领取专属 10元无门槛券

私享最新 技术干货

扫码加入开发者社群
领券