ICDIA 2023侧记：创新是突破封锁的唯一‘良药’（二）

集成电路产业是保障国民经济发展的重要基础之一，它深刻影响着国家的经济发展和信息安全。面对不断严峻的外部环境，我们只能依赖内循环，不断推进产业的升级发展，而要实现这一切的基础则是创新，创新是行业发展的驱动力。

在7月13-14日举行的ICDIA 2023 大会上，“创新”一词被频繁提起。中国集成电路创新联盟理事长魏少军教授在致辞时表示：“集成电路设计是一个创新驱动的产业。创新的根本要素又有两方面，一是意识，也就是要有创新的意识，要“敢为天下先”；第二则是技术基础。我们早期的集成电路发展多是跟随，是被动分工，现在要走向引领，主动作为，就需要凭实力说话，而支撑实力最重要的就是技术能力，如果没有足够的技术能力，我们想要引领，可能也只是“心有余而力不足”。”

虽然从‘跟随’走到‘引领’会是一条很漫长的路程，但也是一条不得不走的路程。而在整个中国集成电路的发展之路上，还需要每个半导体企业的共同努力，才能让这条路走得更快速、更顺畅、更脚踏实地。此次在ICDIA上，一些国内外厂商分享的创新技术、产品和解决方案也让我们对中国集成电路未来的发展充满了希望，有的企业甚至已经慢慢从跟随者的角色成长为可以和国际厂商平分秋色的水平。

合见工软：自研+并购双管齐下，增强整体产品竞争力

于2021年才正式运营的合见工软，虽然非常年轻，但在国内EDA厂商中已经名列前茅。据合见工软副总裁刘海燕介绍，目前合见工软的员工人数已经接近1000人，其中88%的职员都是研发人员。目前合见工软的产品覆盖了多条产品线，包括芯片级EDA，由多款产品如数字仿真器、原型验证平台、调试器和验证管理工具等组成了数字验证全流程解决方案；二是系统级EDA产品线，如封装设计、2.5D&3D先进封装协同设计电子设计数据和流程管理等，旨在构建商用级电子系统设计环境。

另外，合见工软也在布局IP产品线，今年成功收购的北京诺芮集成电路设计有限公司，就是IP产品线的战略布局之一。

刘海燕表示，我们秉承着以自研为核心，辅以投资并购的方式，进行一些产品线上的扩展，这样可以在短时间内增加整体竞争实力。在今年4月份，合见工软刚刚完成了对北京诺芮集成电路公司的整合，这是一家目前国内唯一可提供硬件验证过的10G/25G/40G/50G/100G/200G/400G/800G以太网MAC、PCS、FEC、1588以及FlexE，Interlaken等IP的公司。

合见工软副总裁刘海燕

刘海燕表示，对于EDA企业来说，IP业务也是非常重要的一块。合见工软IP产品与原有EDA产品线的结合，能让我们更好地为国内的半导体客户提供完整服务。

对于EDA行业的并购，刘海燕认为，一是平台的赋能能力，即为什么要收购他们，收购进来了，除了对于人才和技术的整合外，是否还能在他们原有的产品和技术上进行更进一步的迭代，要做到1+1>2的效果，这一点非常重要；

二是收购后能为他们提供怎样的赋能能力。收购方要有强大的整合能力，合见工软结合收购产品与自研技术进行架构的统一，满足更广泛的市场和客户需求，做好产品多维度赋能。

行芯：用3年时间走完对手25年历程

行芯是国内知名的国产EDA公司之一，致力于研发行业领先的Signoff工具链。据行芯董事长兼总经理贺青介绍，目前行芯工具在短时间内获得了重要突破，参数提取、电迁移、电压降、功耗、多物理场等方面均有布局。

贺青表示，目前整个国产EDA行业发生了突飞猛进的变化，可以从两个维度来看。一是制造侧，国内晶圆厂已经开始接受国产EDA工具，特别是行芯科技的EDA产品在国内主流晶圆厂的多个工艺节点都完成了导入，这是一个非常重要的标志性事件。

行芯董事长兼总经理贺青

二是设计侧，不少设计公司已开始全面对国产EDA进行验证，行芯也在这一过程中完成了0到1的推进突破。。

由于美国的制裁等因素，国产EDA工具近几年的发展可谓是一日千里，目前的国内EDA厂商数量已经达一百多家，而且数量在不断的增长。贺青表示，未来EDA厂商的数量还会增加，但增速会减缓。

除了数量的增加外，国内EDA厂商在产品和技术方面也取得了长足的进步。贺青表示：“之前我们都看不到全球领先EDA厂商的身影，但目前已经基本上在肉眼可见的范围之内了，已经可以望其项背了。目前我们已经清楚了自己所处的位置以及未来需要努力的方向。”

但EDA工具的迁移也不是一件容易的事。以签核为例，从国外的EDA工具迁移到国产EDA工具，会涉及到平台和流程的重新搭建。贺青认为这是一个很具象的也是急需解决的问题和挑战。

是德科技：把工具磨得亮亮的，引领技术前沿发展

是德科技是这六家公司中唯一的一家测试测量厂商，专注于全球顶级测试测量仪器的提供。

近两年，随着数据中心、人工智能等技术的发展，也驱动了对于高速互联技术的需求。对于测试厂商来说，更是要走在技术的前沿，才能为客户涌现的新需求及时提供产品和解决方案。以高速互联技术为例，目前国内有许多企业已经突破PCIe 5技术，据是德科技大中华区运营总监任彦楠介绍，是德科技已经开发出了PCIe 6协议分析仪，帮助客户更快、更方便地从5.0走向6.0。

此外，是德科技在无线通信、5G、高速云计算以及半导体领域都具有很强的实力，任彦楠表示：“在这些领域，我们会进一步固化业务，通过收购等方式，增加更多应用领域的软件工具，从物理层走向协议层。”

是德科技大中华区运营总监任彦楠

5年前，是德科技单独成立了汽车事业部，去年也通过收购的方式进行了业务的拓展。任彦楠表示：“是德科技在弱点信号领域具有很强的实力，汽车中的自动驾驶、智能座舱、传感器等应用是我们的传统优势领域。而我们去年收购的几家公司则拓展了我们在强电方面的技术能力，进入到了电池测试、充电桩以及电池整机领域。”

新能源汽车的发展也带动了功率半导体技术的发展。是德科技也就此推出了功率半导体静态参数+动态参数全套测试方案，适用于目前业界所有的碳化硅、氮化镓，甚至其它的第三代、第二代半导体参数测试，即实现全参数测试覆盖。

针对传统半导体领域，目前是德科技提供的测试方案主要有三个方面：第一是针对IC设计公司，包括IP设计公司，为他们提供常规的验证工具，即芯片流片回来之后的性能参数验证工具；第二是面向晶圆代工厂，即晶圆的参数测试；第三，是德科技也提供EDA工具，例如射频IC的设计工具ADS，提参建模工具IC-CAP等。

任彦楠表示：“作为测试测量厂商，首先要把工具磨的亮亮的，才能支持客户以及整个产业的发展。目前，我们和国内的很多大学/研究所，以及行业客户进行积极合作，一起推动技术的突破，在提升自身能力的同时也为整个产业的发展做出贡献。”