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CEEASIA智能芯片展 “引爆”芯动向

近两年来,我国大力发展以第三代半导体为代表的集成电路产业。今年3月18日,工业和信息化部发布了汽车标准化工作要点。围绕加快构建汽车芯片标准体系,工信部提出开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。

芯片行业的管理体制是国家产业宏观调控下的市场调节机制,国家主管部门制定产业发展规划、发展政策,对行业进行宏观调控,行业协会对行业进行自律规范管理,目前我国芯片产业不再纯粹依赖进口。

随着时间的推移,2023届亚洲智能芯片展逐渐拉开帷幕。此届亚洲智能芯片展将于2023年10月19日-10月21日在北京举行,旨在为中国芯片行业及产业链搭建一个国际性的交流贸易平台。届时国内外行业专家将莅临到北京亦创国际会展中心,共同参与到此次盛会中。中央四套、北京电视台、人民日报、中国日报、第一财经日报等各大媒体将在展前、展中、展后对以不同形式对此次亚洲智能芯片展进行报道宣传。此次亚洲智能芯片展的参展范围不止涵盖人工智能芯片,也囊括了芯片制造设备、半导体封装设备、半导体材料等。

截止目前,亚洲智能芯片展依然进展火爆!观众预登记每天突破2000人。在此,讯通展览有限公司诚邀各界智能芯片研发和生产的企业加入2023届亚洲智能芯片展,共同探索芯片的未来发展路程!

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