芯片键合前，用等离子清洗机处理，可有效增强与芯片的表面活性。

在封装行业上，等离子清洗机是应用在半导体封装行业的一款常用设备，能够对封装材料进行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有机污染物等等，同时可以处理微孔等细小的部位，让封装更好的进行，保障产品的质量以及性能。

一般等离子清洗机有一下俩种类型，适合封装领域用：

1.在线式封装等离子清洗机，通过自动化的方式运行，自动上料，自动产品。

2.料盒式半导体封装等离子清洗机，这种需要人工进行上下料。

两种类型都是解决半导体封装的工艺，具体应用需要看处理要求进行选择。

经等离子清洗机处理过后，芯片键合预处理，用等离子清洗机处理，可用于有效增强与芯片的表面活性。

等离子清洗机可快速提高表面环氧树脂流动性，提高芯片与封装基板的附着力和润湿性，可以减少芯片与基板之间的分层，提高导热性，提高IC的可靠性和稳定性，改善封装，延长产品寿命。

利用等离子体清洗技术，能够很容易清除掉生产过程中形成的这些分子水平的污染，从而显著地改善封装的可制造性、可靠性及成品率。

像我们日常中，比如太阳能电池板行业，清洗太阳能电池板是保持其高效能转换关键。借助等离子清洗设备可用于去除灰尘、油污、有机物质和其他污染物，从而提高太阳能电池板的发电效率；

光伏行业，等离子体可以清洗组件封装过程中的杂质和残留物可以确保光伏组件的性能和寿命。等离子清洗机可以高效去除封装表面的污垢和杂质，提供洁净的封装表面；

在电动汽车制造行业上，等离子可以清洗电动汽车的零部件，这是确保其性能和安全性的一项重要任务。

等离子清洗机可以对电动汽车的电池模块、电机零部件、车身和内饰进行清洗，去除污垢和杂质，同时提供高效的清洁度和洁净度，以及在氢能源产业，等离子清洗机可用于清洗和处理氢气产生装置、氢气燃料电池堆、氢气储存罐等关键组件，以确保其高效运行和安全性。

以上是等离子清洗机在封装行业中的一些应用示例，随着等离子清洗就是的不断发展和创新，等离子清洗技术还将在更多领域发挥作用。