首页
学习
活动
专区
工具
TVP
发布
精选内容/技术社群/优惠产品,尽在小程序
立即前往

AI公司耐能发布12nm最新AI芯片KL730,支持轻量级大模型

钛媒体App 8月15日消息,AI公司耐能今天宣布发布AI芯片产品KL730,采用12nm工艺,集成了车规级NPU和ISP,支持最先进的轻量级GPT大模型(如nanoGPT),能效方面与行业及以往耐能的芯片相比提升3到4倍,并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。据悉,耐能成立于2015年,总部位于美国,研发从AIoT到智能驾驶及边缘服务器终端芯片产品。

  • 发表于:
  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OaGlHDKo7lnThfzn_bZeqdVA0
  • 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

扫码

添加站长 进交流群

领取专属 10元无门槛券

私享最新 技术干货

扫码加入开发者社群
领券