什么是光刻机?
光刻机是晶圆制造工艺的最核心设备,通俗来讲就是制造芯片的核心装备,其被誉为半导体制造业皇冠上的明珠。只要掌握了光刻机的相关制造技术,那么国产芯片的发展就有了长足进步。
我们都知道,光刻机是“半导体”卡脖子最严重的地方,也是半导体国产化最迫切的方向。近期,我国在“光刻机”方向不断取得突破,让全球光刻机巨头“阿斯麦”都坐不住了。
近年来,海外对我国的科技管制越来越严格,同时我国对科技自主的需求也越来越迫切,尤其是在半导体领域。
近期,又有好消息来了!华为近期公布其已经完成13000多个器件的国产替代,未来将有更多国内企业在芯片端进行国产化
相信在不久的将来,国产“光刻机”的突破也指日可待!
目前光刻机三大核心方向,已经取得突破性进展
一台光刻机,主要由激光光源、物镜系统以及工作台,三大核心部分组成。
光刻机有28nm、22nm、14nm、7nm、5nm等不同规格之分,光刻机想要实现更精确的光刻,就必须要提高分辨率,方法只有两种:一种是减少光源波长,另一种是提高数值孔径。
目前,最顶尖的光刻机,光源波长是13.5nm。目前,我国光刻机ArF光源波长已经突破到193nm,已应用在上海微电子制造的28nm光刻机上。
光学镜头是整个光刻机最昂贵最复杂的部件,涉及光学、机械、计算机、电子学等多个前沿领域。虽然仅20余枚镜片,但设计难度极大。
目前,我国自主研发的光学镜头虽然与卡尔蔡司、尼康等公司的产品还有非常大的差距,但已经可以做到90nm。
工作台分为两部分,一个是测量台,一个是曝光台,因此也叫双工作台。两个工作台通过交换位置和智能,提高生产效率。
双工作台的技术难度极高,在高速运动下还要保持2nm的精度,目前全球仅阿斯麦掌握核心技术。当然,国内在双工作台方面也取得突破,精度为10nm,但与阿斯麦相比,差距还比较大。
除了以上三大核心部分取得突破外,在沉浸系统方面,也取得了一定的突破。目前,国产光刻机沉浸系统还处于DUV阶段,即KrF、ArF、ArFi。前两种已经取得突破,国产最高可做到90nm,可实现国产化替代。
第一家:赛微电子
跟ASML有合作还拥有数台光刻机,也是长期为世界的光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发以及晶圆制造服务。
第二家:万润股份
专注在电子化学品方面的光刻胶单体材料、聚酰亚胺材料,且不断在丰富产品线。
第三家:具有大牛潜质
"光刻机"第一龙头沉睡3年,或将超越"阿斯麦"!成国产首家"光刻茅"
公司参股国内唯一的研发、生产以及销售高端光刻机的企业。有望超越“阿斯麦”,手握有百项专利,基本面优良,中报大幅预增40倍,具有“光刻机+新能源车+汽车电子”等多个热点叠加,技术形态上来,成交量倍量拉升之后,缩量震荡,看好走出一波趋势,或成首家"光刻茅"!
第四家:奥普光电
公司的主营业务是光学材料、光学测控仪器设备的研发、生产和销售。公司大股东长春光机所正在研发更高水平的光刻机曝光系统,最近长春光机所牵头研制的EUV光刻机正式亮相,有望在光刻机领域实现弯道超车。
第五家:康达新材
参股企业有实现光刻胶核心材料感光剂的开发,且平坦层光刻胶材料已处开展应用测试。
第六家:华卓精科
"浸没式光刻机双工件台产品研制与能力建设",继 ASML 后全球第二家掌握该技术的公司,在研。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货