后摩智能-后摩鸿途H30芯片丨确认申报2023金辑奖·年度最具成长价值奖

申请技术：后摩鸿途H30芯片

参选领域：芯片

创新点及优势

技术描述：

后摩鸿途H30存算一体智驾芯片,基于存算一体创新架构，提供256TOPS物理算力，可为智能驾驶，泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。产品规格：- 256TOPS 最高物理算力达256TOPS@INT8- 35W 典型功耗35W- 支持外扩Memory，带宽达128GB/s- 支持PCIe 4.0，支持EP or RC mode

独特优势：

1. 强大的AI计算能力：芯片物理算力达256TOPS，大幅提升数据和计算单元的交互效率，计算利用率极高2. 高能效比：核心AI处理器能效比高达20TOPS/Watt, 远远领先于传统架构3. 低延时：AI计算数据处理时延相较传统芯片减少2倍以上，适用各类时延敏感型场景4. 用户敏捷开发：提供强大且开放易用的工具链，支持TensorFlow，PyTorch，ONNX和第三方自定义的框架，极大提高开发效率；

应用场景：

基于自主研发的后摩鸿途H30芯片，面向商用车L4级别及乘用车L2++级别的领先智能驾驶解决方案，适配功能齐全的域控制器硬件及软件算法参考设计，架构易扩展、通用性强，澎湃算力助力底层的全面赋能，为客户在智驾领域持续升级保驾护航。

未来前景：

大算力场景下，存算分离带来的计算带宽问题正在成为主要瓶颈。以智能驾驶等边缘端高并发计算场景来看，它们除了对算力需求高之外，对芯片的功耗和散热也有很高的要求。而常规架构的芯片设计中，内存系统的性能提升速度已经大幅落后于处理器的性能提升速度，有限的内存带宽无法保证数据高速传输，无法满足高级别的计算需求。在这一趋势下，存算一体正获得越来越多的关注，并逐步由研究走入商用场景中。此外还有ChatGPT等生成式AI应用的助推，在巨大的芯片成本和功耗面前，也在寻求更具能效比的大算力芯片，而这也将是存算一体大算力芯片演进的一个主要方向。根据量子位智库，到2030年，基于存算一体技术的中小算力芯片市场规模约为1069亿人民币，基于存算一体技术的大算力芯片市场规模约为67亿人民币，总市场规模约为1136亿人民币。

金辑奖介绍：

由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，表彰在新“人机时代”下，汽车产业深度变革过程中，拥有头部影响力的企业以及正处于高速成长阶段的具有新技术、新理念、新模式的前瞻型公司，进行优秀企业及先进技术解决方案的评选，向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。