安集科技(688019.SH)：目前公司完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，部分产品进入到商业化的阶段

格隆汇9月11日丨安集科技(688019.SH)接受特定对象调研时表示，目前公司完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，部分产品进入到商业化的阶段。公司将综合评估管理公司整体毛利率水平，将其维持在相对稳定的区间。

在研发人员配置方面，公司两年前左右就在内部立项了电镀液及添加剂系列产品，组建了内部的团队，在自有技术持续开发的基础上，通过国际技术合作的形式，进一步完善和强化了平台能力建设，提升了公司在相关领域的综合水平，并开始量产，强化及提升电镀高端产品系列战略供应。