美调查华为新手机：用SK海力士配件，未100%国产化，不宜捧杀还需蛰伏

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搭载自主研发麒麟芯片的华为新手机最近成了全世界的“宠儿”，国内外市场的消费者对其都是青睐有加，但更关注这款手机的反而是国外的芯片厂商，他们都想知道华为的这款芯片真的是全自主国产化的么？根据国外媒体的报道，SK海力士通过拆机研究发现，华为最新的芯片还未100%国产化，这是怎么回事？就目前情况来看，华为是不是太早将自己的实力暴露出来了？

01 没有100%国产化？

最近半导体权威调查机构TechInsights公布了一则消息，华为的芯片并没有实现100%国产化。

这到底是怎么回事呢？按理说我国目前还在美国的芯片的封锁期芯片为什么有完全国产化呢？

最近韩国的芯片制造厂商SK海力士对华为的新手机进行了拆解分析，发现这款华为的新手机并没有完全国产化。

这款手机的大部分的配件都是我国企业提供的，但其中还使用了SK海力士记忆体和闪存芯片，这两个芯片是一款手机的性能和存储能力的核心部件。

这一调查结果就让外界十分的意外。

SK海力士公司在第一时间出面表示，他们公司对于美国方面的出口管制一直严格遵守，并没有向华为提供比较的手机配件，而且他们目前也在正在对此事进行调查。

对于此事，外界相关人士表示，可能是二级市场给华为提供了这些存储芯片，毕竟公然和美国方面的出口管制作对，韩国公司还没有这胆量。

另一种说法就是，在被美国全面制裁之前，华为就已经准备好了大量的芯片作为备用。

以上这两种说法都有可能，但这些都是基于商业考虑范畴之内。

个人角度来看还有另一种可能性，那就是西方国家的媒体恶意抹黑华为。

要知道一旦华为芯片能够完全自主生产，必然会影响到西方企业在中国的市场份额。

SK海力士公司的调查结果出来后，肯定会对华为手机的销售产生一些影响，加上华为手机的低调发售，芯片配置信息的保密，这些都是让国外企业可以利用的点。

以上只是个人的猜测，这种情况出现的可能性比较小，但也不能排除。

不可否认，这一次华为是有很多的突破，甚至国产率超过90%以上，但只要没有100%国产化就一定会有外企用这件事情做文章。

02 华为实力过早暴露？

业内专业人士对于华为的评价是，如果只是从芯片角度来看华为，那只能说明小瞧了华为。

这里就要回到为什么美国要千方百计的制裁华为这个问题上。

是想要打击和限制中国的半导体自研产业的发展么？可以说这是其中一个原因，更主要的是华为在某些领域的技术是美国没有的。

首先就是5G通讯领域。

华为在5G通讯基站和相关通讯设备上取得的成就是美国目前都没有达到的。

这也就是说如果放开了华为在这个领域的发展，很有可能之后华为会在这个领域形成垄断的局势，这是美国不想看到的。

而且基于通讯基站和通讯设备，还能衍生出更多通讯方面的生态系统。

其次就是智能平台。

现如今，中国在新能源汽车领域的发展可以说冠绝整个世界，华为虽然自己不生产汽车，但其会给智能汽车提供平台，智能平台是智能汽车和普通汽车的唯一区别。

以上的这两点是美国目前没有的东西，这也是目前华为对世界展现出的实力。

再从手机方面讲，这次华为的手机好不好呢？TechInsight的哈彻生在接受中国方面的采访时也给予了极高的评价。

这说明华为在这次发布的新手机上下足了功夫，已经将能拿出来的技术全部展现给了世界。

这里肯定有人就要说，这么早把底牌亮出来，不是让美国找借口制裁么？

从普通人的角度来看这样做确是不妥，但如果从一个企业的角度来看，这么做就是可以理解的了。

根据公开数据显示，华为上半年投入了826亿元作为研发经费，这笔费用同比增长了35亿元，也就是说华为每一年都在增加研发经费，那用什么来保证研发呢？

那自然是商品的售卖，决定芯片产能的就是芯片的加工工艺，从这一次华为新手机的发售情况来看，华为已经能很好的控制芯片的生产工艺。

这代表的就是潜力巨大的商业价值，一旦有稳定的商业价值提供，就能更好地将所得利益重新投入研发中，这样才能形成一种正循环。

华为过早地暴露了芯片实力，与其说是为了研发做的准备，不如说是不得已而为之。

03 华为还要蛰伏和低调

华为这一次新机发售，可能是华为在这场芯片之战中的不得已而为之。

华为这块突破了美国芯片封锁的芯片到底好不好？

不能否认的结论，这块芯片很好，但与美国这些具有成熟芯片工艺国家所生产的芯片相比还是差距。

北京邮电大学的教授、中国信息经济学会的吕廷杰就公开表示，华为的新手机现在虽然在0到1取得了重大的突破，但如果想要从1到N还有很长的路要走。

同时吕廷杰还说了，华为这款芯片已经接近7nm了，但苹果最近的手机已经搭载了4nm的芯片，这中间就需要大量的事件和研发经费来支持，这条路会走得十分艰难。

目前中国距离现在西方科学技术发展还有3-5年的差距，但也不能低估“中国速度”，也有可能1-2年中国就能取得完全的攻克，而且在这期间还要解决EUV技术的难题。

从个人角度来看，以上这些都是科技方面需要解决的难题，我们还不能忽略外部因素的影响。

这里所说的外部因素，主要还是来自美国。

美国方面在这两天可以说已经将华为的新手机研究了个透彻，目的是什么其实很明了了，为的就是找到华为芯片的漏洞，然后实施更严厉的制裁。

从现在的情况来看，美国现在一定会从SK海力士芯片这一方面来入手调查，未来大概率华为的新手机不能在使用SK海力士的芯片了。

这也就是说华为可能需要寻找新的供应商来保证市场的保有率，这个过程是需要时间的。

而且美国在这段时间，不但不会停止颁布针对华为的限制政策，反而可能变本加厉。

这也是华为未来需要面对的难题。

可以说华为马上就会迎来韩国和美国或者更多国家对其的调查，现在的突破并不是“芯片之战”的结局，过度捧杀华为，只会在处在风口浪尖的华为遭到更多国家的针对，现在需要做的就是低调和蛰伏，积蓄力量。

一阶段的竞争已经结束了，现在进入了二阶段，从华为的姿态来看，还是更倾向于默默发展，现在距离和苹果站在同一标准线上还是有一定差距，在未来是否还能有更多的突破，什么时候能够完全实现芯片100%自主化，这些都未知数，我们要时刻保持警惕，不能掉以轻心。

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