永吉股份(603058.SH)：半导体材料衬底外延设备主要用于半导体芯片制造领域
格隆汇9月13日丨永吉股份(603058.SH)在互动平台称，半导体材料衬底外延设备主要用于半导体芯片制造领域，是先进制程和功率器件制造流程不可或缺的技术。目前设备处于客户验证阶段。
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