存储芯片固晶设备的机遇与挑战有哪些？敬请期待GMIF2023触点智能精彩演讲！

由中国半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会和深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司承办的“GMIF2023全球存储器行业创新论坛”将于2023年9月21日—23日在深圳市南山区举办。

GMIF2023以“探索·前行，共生·创赢”为主题，聚焦存储产业链创新与合作，覆盖半导体存储器领域的主流终端厂商、晶圆厂商、平台厂商、主控厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等行业头部企业、上市公司及投资机构。GMIF2023秉持“立足中国，面向全球”的办会理念，旨在与产业链企业一起探索半导体存储器技术与应用前沿，携优秀产业伙伴前行共进！

在超薄存储芯片多芯片堆叠封装中，固晶是其中一个关键工艺过程，它具有高精、高速、高稳、高智的极致要求。其中所用到的关键设备——固晶机，又被称为高精度晶元贴合机，能够将芯片从载具上抓取后贴装到PCB或支架上，再进行后续工序自动健合或缺陷晶片检测。随着全球半导体市场的不断发展，相应固晶机设备厂商又该如何提高技术水平和产品质量，以满足市场需求？

作为国内首家超薄存储芯片固晶机量产商，触点智能一直致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案，可从精度、振动抑制、超薄芯片抓取、particle防控、智能防呆、无人化接口等方面去帮助提升存储芯片封装企业的能力，提高固晶的品质。

作为此届GMIF2023的重量级嘉宾，东莞触点智能装备有限公司副院长欧阳小龙博士将发表“存储芯片固晶设备的机遇与挑战”的主题演讲。在欧阳博士看来，随着AI、云技术、超级技术、自动驾驶技术等的蓬勃发展，更高容量、更高带宽的存储芯片成为市场的主要增长点。3D IC技术、超薄芯片3D堆叠以及超高精度对位贴合的先进封装技术成为存储芯片突破高容量、高带宽，实现超越摩尔定律的关键技术。这为存储芯片固晶机带来新的挑战：如何为超薄超脆的存储芯片实现高稳定的3D堆叠先进封装贴合。触点智能率先为BGA封装的存储芯片提供了SiP固晶贴合的国产设备，不仅实现了批量量产，同时还为存储芯片封装客户解决痛点，提供业内最先进的超薄超脆芯片贴装处理方案。基于在存储芯片封装领域的耕耘和坚实基础，触点智能将继续为存算一体、HBM高带宽内存等先进存储芯片技术提供国际一流的超精密先进封装贴合方案。

嘉宾介绍

触点智能研究院副院长 欧阳小龙，清华大学工学博士，曾在美国宾州州立大学博士后研究，专注多物理场仿真分析。目前在东莞触点智能装备有限公司任职研究院副院长，主持并成功开发中国首台投入量产的超薄芯片SiP高精堆叠固晶机。

关于触点智能

触点智能一直致力于为微电子器件提供高端装备及高端精密封装解决方案；通过长期持续对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机和工业软件等底层共性技术投入研究，已取得了三项中国第一：

1.中国首家BGA封装多层超薄固晶机供应商；

2.中国首家CMOS固晶机量产商；

3.中国首家COB全自动封装整线量产商；

触点智能秉承助力全球精密智造产业升级的使命，立志成为全球精密取放技术的领导者，以成就客户为中心，为半导体先进封装提供更多微纳米高精尖的封装方案而砥砺前行。