欧盟“芯片法案”背后的真相：美国的傀儡还是中国的对手？

近日，欧盟正式通过了旨在提升本土半导体产业的“芯片法案”，计划投入430亿欧元（约合3400亿元人民币）来增加芯片的生产和供应，以及建立危机应对机制。

欧盟官员称，这一法案将有助于“保障欧洲创新半导体的供应”，并使欧洲的芯片产业更具竞争力。欧盟甚至抱有在2030年将其在全球半导体市场上的份额从10%提高到20%的雄心。

然而，这一法案不过是欧盟在半导体领域自欺欺人的幻想。在当前的国际形势下，没有任何一个国家或地区能够实现半导体的完全自主和独立。

半导体产业链是一个高度全球化和互联的网络，涉及到从设计、制造、封装、测试到应用等多个环节，需要大量的资金、技术、人才和市场支持。即使是美国这样的科技强国，也无法摆脱对外部供应商和合作伙伴的依赖。

更何况，欧盟在半导体领域已经落后于美国、中国、日本和韩国等国家很多年了。欧盟目前只能生产低端和中端的芯片，而高端芯片的制造能力几乎为零。

欧盟唯一拥有的优势是荷兰公司ASML，这家公司是全球唯一能够生产极紫外光刻机（EUV）的企业，EUV是制造最先进芯片所必需的设备。

然而，ASML也受到了美国的制裁和限制，无法向中国出口EUV。这就意味着，欧盟无法与中国建立稳定和互利的贸易关系，也无法从中国庞大的市场中获得更多的收益。

欧盟“芯片法案”的出台，反映了其对美国单边主义和霸权主义的不满和担忧。美国为了遏制中国在半导体领域的发展，不惜对全球半导体产业链进行干预和破坏，给包括欧盟在内的许多国家和地区带来了严重的困难和损失。

然而，欧盟并没有采取有效的措施来维护自身的利益和尊严，而是选择了与美国合作，并试图通过“芯片法案”来缓解自身在半导体领域的窘境。

这种做法既不明智也不可行。欧盟应该认识到，在当前的世界格局中，只有与中国建立良好和平等的合作关系，才能真正保障其在半导体领域的发展和安全。

中国是全球最大的芯片消费国和进口国，也是半导体产业链中不可或缺的一环。中国一直致力于推动半导体产业的创新和发展，不断提高自主研发和生产的能力，同时也愿意与其他国家和地区进行开放和合作，共同应对半导体领域的挑战和机遇。

欧盟“芯片法案”是一种自欺欺人的幻想，它无法改变欧盟在半导体领域的落后和被动，也无法摆脱美国的控制和干涉。

欧盟应该放弃这种幻想，转而与中国携手，共同构建一个公平、开放、合作和共赢的半导体产业链，这才是符合欧盟自身利益和世界和平发展的正确选择。