劲拓股份(300400.SZ)：研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段
格隆汇9月19日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。
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