华为芯片取得突破后，美国的马后炮来了：禁止芯片企业在华扩产

距离美国商务部长雷蒙多被华为打脸都快过去一个月了，拜登终于拿出了《芯片法案》的最终细则。

据环球网报道，22日美国商务部颁布了《2022年芯片和科学法案》的最终“护栏”规则。

去年8月拜登签署并通过了《芯片和科学法案》，但正如新闻所说，当时的法案只是一个模糊的框架，只大致强调了“拿美国政府补贴的半导体企业必须在美国本土设厂投资、在10年内不得在中国大陆扩大业务”等条款，而这次美国商务部发布的“最终规则”就是上述条款的补充说明。

现在拜登还乐的出来吗？

目前美国商务部网站上已经可以查到这份“补充说明”，其中有几个细节值得我们关注：

首先，去年的法案只规定了“禁止拿补贴的半导体企业向中国大陆出售先进或成熟制程工艺的芯片”，但这个“先进或成熟制程”该如何定义却没有明确，最终解释权被丢给了美国商务部。

直到在雷蒙多访华时被华为打脸快过去一个月后，美国商务部才拿出了对“先进或成熟制程”的定义：超过28nm工艺的芯片被称为“成熟制程”或“传统制程”；低于这个标准的，即14nm或7nm以及更先进的3nm工艺被称为“先进制程”。

法案规定，如果芯片制造商拿了美国政府的补贴，那么他们在中国的工厂在未来10年内不得提高产能——美国商务部定下的标准是：“成熟制程工艺”芯片的产能不得提升10%，“先进制程”则为5%。

中芯国际在上海的工厂

所以很有意思的事情就来了。早在美国商务部公布这份补充说明前，雷蒙多就已经在众议院听证会上承认华为新手机搭载的芯片为7nm工艺——尽管目前这颗芯片是否为中芯国际代工的，依然是众说纷纭，但无论如何，这颗芯片的出现都意味着我国半导体产业已经有能力突破7nm工艺。

如此对比一看，就显得美国商务部这个“马后炮”非常可笑，不过这还不是最荒诞的，因为对那些想拿美国政府补贴的企业来说，这笔钱也不是那么容易能拿到的。

芯片企业获得补贴前，法案的补充细则还设置了不少“门槛”，比如在美国建厂生产时必须要使用美企出售的原材料、雇佣工会劳动力等等。

芯片法案只会加速中国建立自己的产业链

如果从表面上来看，这些“门槛”有鼓励“美国制造”的意思，但问题是中国才是全球最大的稀土加工和出口国，而法案却要求芯片企业使用美企出售的原材料生产芯片，那么这些美国企业又打算从哪里“变出来”可满足芯片生产的稀土矿和加工技术呢？

显而易见，美国商务部设置的这些“门槛”纯粹是为了政治正确而正确，完全不考虑现实国情。

芯片产业本质上是全球分工的产物，过去一颗芯片从原材料到生产设备既需要中国的稀土，也离不开荷兰的光刻机，但现在美国为了打压中国非要圈地自萌，那么只要我国国内技术出现突破，市场替代将会在短时间内迅速完成，如今这个趋势已经非常明显了：此前华为推出的新手机就几乎完全采用了国产化零件。

拿破仑兵败滑铁卢，美国呢？

美国这份如此违背经济规律的法案，不得不让人感叹一句“太阳底下从来没有新鲜事”。

像美国这样自以为封锁就能解决对手的思路，历史上已经其实已经发生过太多次：1806年如日中天的拿破仑颁布大陆封锁政策，意图孤立英国与欧洲大陆的联系，但这场违反市场规律的经济战争仅仅维持了不到6年，随着侵俄战争失败，拿破仑战无不胜的神话最终在滑铁卢被彻底终结。

现如今美国的芯片法案与当年拿破仑的大陆封锁政策何其相似，然而拿破仑最终迎来了他的“滑铁卢”，美国又将得到什么呢？