项
目
对
接
近日,在集团深圳分公司项目部总监的陪同下,广东某地方政府领导一行赴由集团定向开发、精准推介的高端半导体分立器件项目企业实地对接考察。双方主要围绕项目落地所需的土地、政策等展开深度洽谈,项目方预计双节过后反向考察地方政府,与政府方就项目落地的细节再深度沟通协调。
项目亮点
1.项目方是一家专业从事半导体器件研发,封装、测试和销售为一体的高新技术企业。
2.产品广泛应用于汽车、医疗、网络通讯、工业自动化、智能家电等领域。
3.多年来产品受到各专业平台、客户的好评,订单供不应求。
对接回顾
政府方一行参观了企业的生产制造车间,观摩产品生产制造流程,了解企业的发展历程、投资计划和未来发展定位,高度肯定企业的价值理念和发展愿景。项目方指出现由于产能受限、成本高昂等问题,发展遇到瓶颈,随着市场变化和未来发展需要,希望借助地方政府的区位优势、人工优势、税费政策等条件,进一步拓宽渠道,不断提升企业的市场竞争优势。
座谈会上,政府方针对项目方的诉求,强调当地发展半导体产业的产业基础、园区配套等综合承载优势,企业在当地拥有稳定的合作伙伴和客户群体,若项目顺利落地,能就近为客户提供优质的服务保障,降本增效。同时,当地现有土地地段优势良好,能快速满足企业摘地建厂的需求,政企此次接洽愉快,接下来集团将继续畅通政企沟通渠道,协调陪同项目方反向考察行程,推动项目转化。
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