在全球半导体产业面临严峻挑战的背景下,欧洲联盟(EU)近期提出了一个旨在提升欧洲半导体产业竞争力、加强国际合作并加速发展的新计划——“欧洲芯片联盟”。
这个联盟的参与者包括多个国家的政府、研究机构和众多欧洲著名的半导体公司,目标是在半导体设计和制造领域构建一个完整、独立的生态系统,以应对全球竞争压力和满足日益增长的市场需求。
欧洲芯片联盟的成员包括多个国家的政府、研究机构和众多欧洲著名的半导体公司,如荷兰的ASML、德国的Infineon和法国的STMicroelectronics等。这些成员将在半导体设计和制造领域共同合作,推动欧洲半导体产业的发展。
不可否认的是,欧洲芯片联盟成立的时间,和以华为集团为代表的中国高端芯片获得突破的时间点是前后脚。因此,有业内人士指出,欧盟应该是受到了华为的刺激,认为在创建完整的半导体生态:中国行,欧盟也行。
不过需要指出的是,欧洲芯片联盟注定是一个跛脚鸭。首先,美国绝对不允许欧盟建立自己的半导体生态系统。美国为了保持自己的科技霸主地位,不允许和自己抗衡。美国必定会施展各种手段,让欧盟的芯片联盟四分五裂。
其次,欧盟大部分的国家的产业已经空心化,失去了构建半导体生态的基础。即便是强大如美国,但凭一己之力也不能构建自己的半导体生态产业链。在美国倡导的全球分工中,在半导体产业,欧盟已经缺乏独立的能力。
最后,中国是全球最大的芯片制造、应用市场,芯片消费超过了70%。如果中国不支持,欧洲芯片联盟很难取得突破性发展。华为正在构建中国式的半导体生态链,速递一定快于欧盟。一旦中国式生态链建成,国际半导体市场欧盟无法与中国竞争。
面对着来自美国和中国的竞争,欧盟成立芯片联盟的愿景很好,但是欧盟在政治和经济上并不独立,基本上受到美国的操控。命脉掌握在美国的手里,欧元接二连三的被美国血洗、欧盟部队迟迟不能建立就是教训。半导体生态是争夺未来科技话语权的核心,美国绝不会让欧洲芯片联盟做大。
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