思瑞浦(688536.SH)：首款MCU产品于2023年5月中上旬流片回来，目前处于量产推广阶段

格隆汇11月1日丨思瑞浦(688536.SH)投资者关系活动纪要显示，公司首款 MCU 产品于 2023 年 5 月中上旬流片回来，目前处于量产推广阶段。首颗芯片功能验证结果满足设计目标，部分指标达到延伸目标。目前公司在和重点客户合作进行应用开发，争取更多的客户导入。后续第 2-4 个产品系列也已进入芯片设计阶段，会围绕工业控制和新能源市场细分应用不断丰富和拓展产品组合。

MCU 与模拟业务的协同效应主要体现在以下两方面：

第一，产品设计方面的协同。MCU 的竞争力主要体现在目标应用的落地，而应用落地主要靠系统集成(SOC)和 IP。公司基于在模拟方面的深厚积累可以在设计 MCU 的模拟 IP 时，在性能和面积上做出竞争力。同时，数模混合芯片内部数模 SOC 的互联互通对于系统集成的易用性、市场可拓展性、快速迭代至关重要。公司自研 IP 可以根据公司的目标市场，结合 MCU 平台化设计，优化连接接口，兼顾市场的覆盖度和平台快速迭代的需求，做出竞争力。

第二，目标应用方案方面的协同。MCU 作为系统的核心主芯片，借助 MCU产品有利于了解系统的整体需求(包括系统周边各类模拟芯片应用需求)。因此，结合模拟周边的产品线，公司可以给客户提供整体解决方案，简化客户二次开发的周期，缩短量产周期。同时，MCU 在应用迭代的过程中会更好的了解到周边器件的技术需求，通过内部团队协同，也可以帮助模拟芯片设计更全面的了解应用需求，提升产品应用匹配度，更早的规划下一代产品。