通知：您有两则射频前端领域动态待查收

随着 5G 进程的加快，为实现全球 5G NR 部署，移动设备建设将会成为其中的重要一环，而射频前端(RFFE)子系统将成为移动设备建设过程中最具挑战性的方面之一。在 MWC 2018 上，Qualcomm 宣布了两则射频前端领域动态。

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Qualcomm与RF360控股公司率先发布支持体声波和表面声波滤波技术的射频前端六工器

2 月 27 日，Qualcomm 和 Qualcomm 与 TDK 的合资企业 RF360 控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先发布一款包含最新体声波（BAW）和表面声波（SAW）滤波技术的六工器射频解决方案，支持最佳的性能、尺寸和成本，以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、双工器和多工器产品线，可应对运营商部署的各种载波聚合配置，在其扩展千兆级 LTE 覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。

通过在 Qualcomm 功率放大器模组中简化对载波聚合的支持，全新的解决方案可帮助 OEM 厂商改善产品设计尺寸、提高产品设计成本效率，帮助厂商加速产品的全球上市时间，让 OEM 厂商从中受益。对消费者而言，六工器解决方案的低插入损耗可支持长电池续航和出色的数据传输速率。

随着智能手机达到千兆级 LTE 速率，手机中蜂窝频段的数量也在迅速增加以提供支持。为了在广泛的频率频段上支持载波聚合、同时管理干扰问题并提供卓越的无线电性能，先进的滤波技术是必需的。全新的六工器解决方案可集成在包括双工器模组在内的功率放大器模组（PAMiD）中，并为下一代 PAMiD 模组提供关键的声学构建模块。基于 BAW 和 SAW 的六工器是前代四工器的升级，通过在千兆级 LTE 和未来的 5G 多模终端中支持面向载波聚合的、极具竞争力的射频性能，它们将成为设计具备轻薄外形的单天线终端的关键。

全新的六工器解决方案计划于 2018 年投入生产，领先的 OEM 厂商预计将于 2019 年发布商用终端。

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华硕将在顶级智能手机和始终连接的PC中，采用Qualcomm从调制解调器到天线的完整解决方案

2 月 27 日，Qualcomm 宣布华硕将在其即将推出的顶级智能手机和由骁龙移动PC平台支持的“始终连接”的 PC 设备中，采用完整的 Qualcomm射频前端（RFFE）从调制解调器到天线的解决方案，以及集成 X20 千兆级 LTE 调制解调器的 Qualcomm骁龙 845移动平台。华硕是在终端中采用 Qualcomm 从调制解调器到天线完整解决方案的最新领先终端制造商。通过采用 Qualcomm 射频前端套件，华硕将受益于系统级优化，提供支持超快数据速率所需的出色连接和长电池续航。此外，集成 Qualcomm 从调制解调器到天线的解决方案，将为华硕即将推出的 Windows 10 设备带来强大且令人惊叹的、具备始终开启连接性的移动计算体验支持。

随着 OEM 厂商准备在 2019 年推出 5G 终端，设计精良的先进射频前端系统对满足终端用户的终端移动体验需求至关重要。经过优化的 Qualcomm 从调制解调器到天线的完整解决方案支持出众的连接可靠性、更快的数据传输速率、出色的室内/户外覆盖和全球漫游功能，以及向用户提供他们期待的先进移动体验所必需的卓越功耗表现。

此外，日益拥挤的网络让运营商向用户提供最大范围覆盖和先进特性成为挑战。Qualcomm 射频前端从调制解调器到天线解决方案旨在帮助运营商在最大程度上利用所有许可、共享和免许可频谱资源、同时提供出色的网络覆盖、终端性能和全球漫游。通过该解决方案，终端 OEM 厂商可在全球范围扩展其产品，并实现高达每秒 1.2 Gigabit 的 LTE 连接速度。

除移动体验之外，Qualcomm 从调制解调器到天线的一整套技术旨在为计划支持始终连接的 PC 品类的全球移动运营商和 OEM 厂商带来便捷、经济的连接。通过采用 Qualcomm 先进的射频前端解决方案，华硕能够为全球消费者提供完整的移动计算体验，同时实现 Qualcomm 的解决方案为领先智能手机所带来的出色功耗和始终开启的连接。