【IC风云榜候选企业24】华大半导体：构建全产业链布局，车规级栅极驱动芯片销量超千万颗

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】华大半导体有限公司（以下简称：华大半导体）

【候选奖项】年度车规芯片市场突破奖

集微网消息，随着电动化、智能化、网联化的发展，传统汽车迎来技术升级与产业变革，汽车电子作为汽车供应链的关键核心，为汽车产业的持续发展和优化升级提供重要支撑。数据显示，2020-2025年汽车单车芯片价值量将从489美元增长到716美元，复合年均增长率超过8%。不过，2022年汽车芯片国产化率仅有5.4%，国产替代还具有很大的发展市场和空间。

在众多的国产厂商中，华大半导体致力于打造国家汽车电子芯片核心战略科技力量，积极推动汽车电子产业链上下游协同发展，共建汽车供应链安全可靠的产业生态，助力中国智能汽车产业蓬勃发展。

华大半导体成立于2014年，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）集成电路专业子集团，围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域，重点布局控制芯片、功率半导体、模拟芯片和安全芯片等，形成整体芯片解决方案。华大半导体构建了半导体材料、芯片开发设计、芯片制造以及封装测试等全产业链布局，拥有国内领先的车规级晶圆制造产线。

在具体产品方面，华大半导体发布了车规级栅极驱动芯片HSA6881系列，这是带完整保护功能的车规级高压隔离驱动芯片，用在新能源汽车电机控制器中驱动IGBT、SiC等功率器件。

据介绍，HSA6881系列拥有良好的特性，采用大电流15A驱动能力，更适合直驱，省掉推挽电路，为系统节约成本；HSA6881系列带完整保护功能的磁隔离高压驱动芯片，采用高可靠性的高压SOI工艺，SOW-16L宽体封装，单通道，12A的典型值输出电流能力，拥有更高的共模瞬态抑制（CMTI）160V/ns，更适合驱动SiC；同时HSA6881系列VISO≥5 kVRMS，传播延迟小于90ns，具有去饱和检测保护、软关断、有源米勒钳位、原副边欠压锁定保护、故障感知汇报等完整的保护功能。相对于其他消费级工业电子元件，汽车电子元件需要面对更苛刻的外部工作环境，使用寿命要求更长，可靠性和安全性要求更高，HSA6881系列已通过AEC-Q100 Grade1车规认证。

HSA6881系列一经上市便受到市场的欢迎，截至目前，已在多家整车厂和Tier 1进行量产和设计应用。华大半导体车规级磁隔离驱动芯片累计销售出货超过千万颗，该系列产品用安全、可靠、稳定的产品品质逐步赢得了市场的认可。

展望未来，华大半导体将围绕系统级应用在芯片层次实现功能集成，与整车厂、零部件厂商和芯片厂商加深合作，共同推进汽车芯片国产化，实现系统上和成本上的最优解，促进汽车产业链全方位、高质量的可持续发展。（校对/张杰）

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度车规芯片市场突破奖】

旨在表彰2023年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；

2、产品通过车规认证并实现量产落地，具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权；

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标（30%）

2、产品的销量及市场占有率（40%）

3、企业营收情况（30%）