集微网消息 11月7日,芯朋微披露最新调研纪要称,公司服务器相关配套系列芯片符合研发进度预期,已有新品通过了客户验证,可应用于 AI 服务器上。
其称,公司在 DrMOS 相关产品上已有多年的功率集成核心技术积累,该项目目前进展顺利,该项目形成的系列芯片产品主要用于各类处理器(CPU/GPU/DPU 等)系统的供电,下游终端应用场景包括通用数据中心、超算中心、边缘数据中心和 ADAS系统等。
汽车领域,芯朋微车规芯片已有部分型号在热管理和 OBC 开始上量,大部分产品还在客户端验证中。
芯朋微指出,公司定增项目中,新能源汽车芯片项目包括驱动芯片和辅源芯片等品类进展顺利,陆续有型号通过 AEC-Q100 第三方权威认证,公司已正式通过 ISO26262 功能安全体系认证。因募投项目尚处在建设期,主要设置新产品、新客户拓展目标,针对新能源车芯片项目不作下半年营收预计。定增项目均按照募集说明书中的计划有序进行。
关于市场行情,芯朋微表示,2023 年三季度同比 2022 年三季度,订单、出货均呈上升趋势,公司所处功率半导体赛道,因下游需求分散,整体行情好于去年。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货