劲拓股份(300400.SZ)：公司半导体封装设备广泛应用于各类芯片元器件的封装过程
格隆汇11月10日丨劲拓股份(300400.SZ)近期在接待机构投资者调研时表示，公司半导体封装设备主要包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛应用于各类芯片元器件的封装过程，产品具体情况可以参见公司《2023年半年度报告》。
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