高速投影图像测量仪ZM105.2D 测量线性尺寸，就找英国真尚有

近年来，半导体芯片行业经历了巨大的增长，因为在各种应用中对集成电路和微处理器的需求不断增加，如消费电子、汽车和通信系统。随着这些芯片的复杂性不断增加，制造过程中的质量控制和缺陷检测的重要性也随之增加，这其中边缘检测在确保半导体设备的可靠性和性能方面发挥着关键作用。不同的环节，制造商采用了不同的边缘检测方法，比如在晶圆制造过程中，主要采用先进的光学检测系统（高分辨率相机和复杂的算法）来进行检测和分类晶圆边缘的缺陷；在光刻过程中，则通过自动掩模检查系统用于检查掩模图案的缺陷；蚀刻过程中的边缘检查则是通过扫描电子显微镜（SEM）或透射电子显微镜（TEM）来检查蚀刻图案并识别任何异常情况……通过所有这些边缘检测方案，制造商最终可以有效地保持质量控制，并尽量减少其半导体设备的潜在缺陷。

对于精密工件的高速边缘检测，投影图像法是最新技术之一，它利用图像沿特定方向的投影来检测边缘。像英国真尚有ZM106系列边缘传感器，它就是采用投影图像法，图像沿特定方向被投影到一个一维信号上，信号上每一点的投影值代表沿原始图像中相应线路的像素值之和，投影轮廓可以被分析，以检测原始图像的边缘。而ZM105.2D二维投影图像测量仪虽然同样是基于投影图像原理，但它的图像则是沿通过接收透镜投射到2D CMOS传感器上，控制器再根据图像阴影边界(物体轮廓)的位置，计算出物体的边缘。

图像投影法是边缘检测方案中的一个强大工具，在许多方面明显优于其他方法。它的主要优势之一在于计算效率高，对存储中间结果的内存要求极低，因此是一种具有成本效益的解决方案。该方法以善于处理形状不规则和有噪声的图像而著称，即使在不理想的条件下也能确保获得准确的结果。此外，图像投影法还具有同时检测多个方向边缘的独特能力，使其成为需要特定方向边缘检测的应用中不可或缺的工具。

英国真尚有公司的 ZM105.2D 二维投影图像测量仪充分利用了这些优势，提供高速、高精度的测量。它每秒可检测 130 个工件，最小误差仅为 ± 1.5 um，表现出卓越的性能。此外，ZM105.2D 还非常适合需要长距离发射器和接收器间距的应用，例如 ZM105.2D-25x30 型号。该型号的发射器和接收器之间的标准间距为 250 毫米，可根据客户的具体要求进行定制。

边缘检测只是 ZM105.2D 功能的一个方面。其更广泛的应用包括高速、在线、批量测量二维线性尺寸、直径、角度、螺纹参数、零件形状、跳动和许多其他参数值。其精度尤其有助于辨别喷油器等高精度工件的复杂形状。

ZM105.2D 系列二维高速投影图像测量仪是专为精密测量任务而设计的先进计量设备。这款先进的仪器提供在线非接触批量二维测量，应用范围广泛，包括测量线性尺寸、直径、角度、螺纹参数、零件形状、跳动等。