助力大规模集成电路先进封装，BRT6000Plus让键合更高效、更稳定！

近年来，随着国内外新能源、轨道交通、5G 通讯等新兴领域的高速发展，集成电路已经成为产业竞争的焦点，同时也深受市场的驱动和牵引。

引线键合是集成电路后道封装中至关重要的一环，芯片体积变小，键合密度越来越高，这就对焊线精度和焊线速度提出了更高的要求。

尚进自动化自主研发的BRT6000Plus全自动球焊键合机是一款平面焊线机型，可为大规模集成电路市场提供引线键合解决方案。

设备可应用于分立器件、IC、LED、微波组件、激光器和光通讯器件等多个领域。

技术创新

1、高速运动下，具备高响应能力和焊线的稳定性，可实现快速而精确的操作。

2、光路焦距可编程调节，图像识别精确，适应性强。

3、物料传输和键合工艺的自动化，可提高生产效率和质量，大幅提升UPH（每小时产能）。

4、可在120kHz与50kHz频率下工作。

为了满足客户对生产效率和产品质量的日益增长的需求，公司引线键合设备将朝着更高效、更可靠的方向发展，为集成电路的发展注入新的动力和活力。

公司立足“Focus On Bonding”为起点，以国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”政策为导向，努力发展成为国内外高端集成电路装备一流供应商。